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美國(guó)ALLEGRO型號(hào)AAS33051LLEATR霍爾芯片

AAS33051LLEATR角位置傳感器? ? 14-lead,TSSOP

美國(guó)ALLEGRO型號(hào)AAS33051LLEATR霍爾芯片是一款360°角度傳感器IC,可提供基于磁性圓形垂直霍爾(CVH)技術(shù)的非接觸式高分辨率角位置信息。它具有片上系統(tǒng)(SoC)架構(gòu),包括:CVH前端,用于計(jì)算角位置信息的數(shù)字信號(hào)處理,以及多種輸出格式:串行協(xié)議(SPI),脈沖寬度調(diào)制(PWM)和電機(jī)換向(UVW)或編碼器輸出(A,B,I)。它還包括片上EEPROM技術(shù),能夠支持多達(dá)100個(gè)讀/寫周期,可靈活編程校準(zhǔn)參數(shù)。 AAS33051非常適合需要0°至360°角度測(cè)量的汽車應(yīng)用,如電子助力轉(zhuǎn)向(EPS),電子動(dòng)力制動(dòng)(EPB或IDB),變速箱執(zhí)行器和BLDC泵。 AAS33051包括片上32段線性化。這可以用于校準(zhǔn)由于磁體和傳感器之間的未對(duì)準(zhǔn)或者目標(biāo)磁體的不完全磁化(其可以將其自身表現(xiàn)為磁體與傳感器的未對(duì)準(zhǔn))引起的誤差。 AAS33051支持客戶集成到安全關(guān)鍵應(yīng)用中。 AAS33051采用雙管芯24引腳eTSSOP封裝和單管芯14引腳TSSOP封裝。封裝采用無(wú)鉛(Pb)封裝,采用100%霧錫電鍍引腳框架。 1毫米薄的封裝減少了CVH傳感器和目標(biāo)磁鐵之間的最小氣隙。 AAS33051器件與A1339引腳兼容,可輕松遷移。

特點(diǎn)和好處

?非接觸式0°至360°角度傳感器IC,用于角度位置,轉(zhuǎn)速和方向測(cè)量

□能夠感應(yīng)磁體旋轉(zhuǎn)速度,目標(biāo)是具有300 G場(chǎng)的12.5位有效分辨率;在較高場(chǎng)強(qiáng)下可能獲得更高的有效分辨率

□圓形垂直霍爾(CVH)技術(shù)提供單通道傳感器系統(tǒng),具有氣隙獨(dú)立性

?片上32段線性化,以提高角度精度

□減少磁鐵對(duì)傳感器不對(duì)中的影響

□減少目標(biāo)磁鐵不完全磁化的影響

?根據(jù)ISO 26262:2011對(duì)安全關(guān)鍵應(yīng)用中使用的硬件產(chǎn)品開發(fā)的要求(待定評(píng)估),作為安全元素(SEooC)開發(fā)

□單一模具版本,設(shè)計(jì)用于在按照AAS33051安全手冊(cè)中規(guī)定的方式集成并與適當(dāng)?shù)南到y(tǒng)級(jí)控制一起使用時(shí)滿足ASIL B要求

□雙模版本設(shè)計(jì)用于在按照AAS33051安全手冊(cè)高診斷范圍規(guī)定的方式集成并與適當(dāng)?shù)南到y(tǒng)級(jí)控制一起使用時(shí)滿足ASIL D要求

□片上診斷包括邏輯內(nèi)置自測(cè)(LBIST),信號(hào)路徑診斷和監(jiān)視器,以支持安全關(guān)鍵(ASIL)應(yīng)用

□SPI上的4位CRC

?片上EEPROM,用于存儲(chǔ)工廠和客戶校準(zhǔn)參數(shù)

□單比特糾錯(cuò);雙位錯(cuò)誤檢測(cè),糾錯(cuò)控制(ECC)

?支持在汽車和工業(yè)應(yīng)用所需的惡劣條件下運(yùn)行,包括直接連接到12 V電池

□工作溫度范圍為-40°C至150°C

□工作電源電壓范圍為3.7至18 V,絕對(duì)最大值為28 V連續(xù)

?可支持ISO 7637-2 Pulse 5b至39 V.

?低功率模式和轉(zhuǎn)向計(jì)數(shù)器功能可在車輛關(guān)閉時(shí)跟蹤汽車應(yīng)用中的電機(jī)位置

□復(fù)位標(biāo)志表示斷電

□外部存儲(chǔ)的位置可以寫回到轉(zhuǎn)數(shù)計(jì)數(shù)器

?支持多種輸出格式,便于系統(tǒng)集成

□ABI和UVW接口提供高分辨率和最低延遲角度信息

□PWM接口為ABI / UVW接口提供初始位置

□10 MHz SPI,用于低延遲角度和診斷信息;使多個(gè)獨(dú)立的IC能夠連接到同一總線

?可支持5 V SPI

□可選擇ABI和UVW的輸出分辨率

?支持多種編程/配置格式

□可以通過SPI完全控制和編程系統(tǒng),包括EEPROM寫入

□對(duì)于可用引腳有限,寫入和讀取的系統(tǒng)

可以通過VCC和PWM引腳執(zhí)行。這允許在生產(chǎn)線中為僅連接ABI / UVW和PWM引腳的器件配置EEPROM。

?1 mm薄型表面貼裝TSSOP封裝,適用于單芯片和雙芯片版本,可最大限度地減少?gòu)哪繕?biāo)磁體到CVH傳感器的氣隙,從而提高場(chǎng)強(qiáng)

□與單芯片和雙芯片A1339器件引腳兼容

□堆疊雙芯片結(jié)構(gòu),以改善需要冗余傳感器的系統(tǒng)的通道間匹配

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