具有ESL低的特點,可以做為Decoupling capacitor,向移動設備(智能手機、平板電腦)的高速AP(Application processor)穩(wěn)定、快速地供電。為了應對較薄設備或模塊,采用內部嵌入方式,保障貼裝面積并消除高頻Noise,同時受外部環(huán)境Stress的影響較少。
一般特征
低ESL
各種厚度0.1mm~0.33mm
溫度范圍-55℃至+ 85℃
尺寸0603至1005
應用
FCBGA適用于應用處理器,PMIC模塊,可穿戴設備
具有ESL低的特點,可以做為Decoupling capacitor,向移動設備(智能手機、平板電腦)的高速AP(Application processor)穩(wěn)定、快速地供電。為了應對較薄設備或模塊,采用內部嵌入方式,保障貼裝面積并消除高頻Noise,同時受外部環(huán)境Stress的影響較少。
一般特征
低ESL
各種厚度0.1mm~0.33mm
溫度范圍-55℃至+ 85℃
尺寸0603至1005
應用
FCBGA適用于應用處理器,PMIC模塊,可穿戴設備